LED街路灯の高温による影響要因の分析

LED街路灯の高温による影響要因の分析
LED街路灯を点灯してから長時間使用すると、LED街路灯内部の温度が徐々に上昇します。 発生した熱を時間内に放散できない場合、街路灯の寿命に大きな影響を与えます。 真剣に、LED 街路灯器具と街灯ランプ ホルダーを損傷します。

LED 光源は従来の光源と同じですが、半導体発光ダイオード (LED) も動作中に熱を発生し、その量は全体的な発光効率に依存します。 外部電気エネルギーの作用下で、電子と正孔の放射再結合がエレクトロルミネッセンスを生成し、PN 接合付近で放射された光は、半導体媒体とチップ自体のパッケージング媒体を通過して外界 (空気) に到達する必要があります。 総合的な電流注入効率、放射発光量子効率、チップ外部光取り出し効率など、最終的に、入力された電気エネルギーの約30-40パーセントのみが光エネルギーに変換され、残りの60-70が光エネルギーに変換されます。エネルギーの 100 パーセントは、主に非放射再結合の格子振動によって生成されます。 熱エネルギーに変換します。

LEDランプが安定して動作するかどうか、品質が良いか悪いか、そしてランプ自体の放熱が非常に重要です。 市場に出回っている高輝度LEDランプの放熱は、自然なフィンラジエーターを使用して放熱することが多く、その効果は理想的ではありません。

LED光源を使用したLEDランプの主な構造は、LED、放熱構造、ドライバー、レンズ、その他の部品で構成されています。 したがって、放熱も重要な部分です。 LED が十分に熱を放散できない場合、その寿命にも影響が及びます。 熱管理は、高輝度 LED アプリケーションにおける主要な関心事です。 III 族窒化物の p 型ドーピングは、Mg アクセプターの溶解度と正孔のより高い起動エネルギーによって制限されるため、熱は p 型領域で特に発生しやすく、この熱は構造全体を通過する必要があります。ヒートシンクで放散されます。 LEDデバイスの放熱は主に熱伝導と熱対流です。 基板材料の熱伝導率が非常に低いため、デバイスの熱抵抗が増加し、デバイスの性能と信頼性に壊滅的な影響を与える重大な自己発熱効果が生じます。 高輝度 LED に対する熱の影響。 熱が小さなサイズのチップに集中し、チップの温度が上昇し、熱応力の分布が不均一になり、チップの発光効率と蛍光体レーザーの効率が低下します。 温度が特定の値を超えると、デバイスの故障率が指数関数的に増加します。

調査データの統計によると、コンポーネントの温度が 2 度上昇するごとに、信頼性は 10% 低下します。 複数の LED を直列または並列に配置して LED 照明システムを形成する場合、業界では熱除去の問題が常に懸念されます。 熱管理の問題に対処することは、HB LED アプリケーションにとって最も重要な要素になっています。